Platinen fräsen mit FlatCAM und bCNC

Dokumentation der entscheidenden Parameter für FlatCAM und bCNC für Isolationskanalfräsen von Platinen (work-in-progress)

Die untere Lage der Leiterplatte muss gespiegelt werden. Die entsprechende Funktion („Mirror“) ist auf folgender Seite beschrieben: http://flatcam.org/manual/procedures.html#side-pcb

(Breite Arduino-Uno-PCB: 68.58/2=34.29mm)

Application Defaults
- Units: mm
- File ⇒ Save Defaults
- Options ⇒ Application to Project
Löcher bohren
- Cut Z: 2.0
- Travel Z: 0.3
- Feed Rate: 250
Isolationskanalfräsen
- Tool dia: 0.2
- Cut Z: 0.06
- Travel Z: 0.3
- Feed Rate: 500.0
Löcher fräsen
- Cut Z: 2.0
- Travel Z: 0.3
- Feed Rate: 250.0
- Tool dia: 2.0
- Multi-Depth: true
- Depth/pass: 0.5
Platine ausfräsen
- Geometry erzeugen
  - Boundary Margin: 0.64
- alternativ, wenn komplexe Form
  - siehe: https://bitbucket.org/jpcgt/flatcam/wiki/Cutting_the_edges_of_rectangular,_polygonal_or_round_shaped_boards
  - Tool dia for Isolation Routing: 1.925
  - danach inneren Pfad entfernen
- Mit folgenden Daten fräsen
  - Cut Z: -2.0
  - Travel Z: 0.3
  - Feed Rate: 250.0
  - Tool dia: 2.0
  - Multi-Depth: true
  - Depth/pass: 0.5